SMT檢測(cè)設(shè)備有哪些？主要檢測(cè)哪些不良？
SMT檢測(cè)設(shè)備有哪些？主要檢測(cè)哪些不良？
SMT貼片加工產(chǎn)線中，隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度方向發(fā)展，SMT設(shè)備的檢驗(yàn)設(shè)備尤為重要。本文將從幾個(gè)關(guān)鍵方面介紹SMT設(shè)備的檢驗(yàn)方法，確保設(shè)備能夠高效、準(zhǔn)確地完成生產(chǎn)任務(wù)。
一. 視覺檢查系統(tǒng)（3D AOI）
3D自動(dòng)光學(xué)檢查是一種利用高分辨率相機(jī)對(duì)電路板上的元件進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的技術(shù)。AOI主要用于檢測(cè)焊點(diǎn)、元件位置和部件缺陷等問題。在SMT生產(chǎn)線上，通常在焊接過程之后立即進(jìn)行AOI檢查，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問題。
主要檢測(cè)元件是否正確放置、是否有反向、偏移、漏裝、多裝等情況；焊點(diǎn)是否充分，是否有虛焊、短路等缺陷。
二. 3D SPI檢測(cè)
錫膏印刷檢測(cè)是用來檢查印刷在PCB板上的錫膏的厚度和形狀。這個(gè)過程對(duì)于預(yù)防后續(xù)焊接過程中的缺陷至關(guān)重要。
主要檢測(cè)錫膏的厚度是否均勻，形狀是否符合設(shè)計(jì)要求，以及是否有漏印、多印等問題。
三、SMT首件檢測(cè)儀
通過智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果。杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。
主要檢測(cè)元件的規(guī)格、貼裝位置、元件極性、有無漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第一片板貼裝沒有問題的話，后面就會(huì)很穩(wěn)定的生產(chǎn)下去。
四、X-Ray檢測(cè)
能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。Xray檢測(cè)最大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。
五、X射線檢測(cè)（AXI）
X射線檢測(cè)技術(shù)能夠透視PCB板內(nèi)部，檢測(cè)BGA、CSP等隱蔽焊接元件的焊點(diǎn)質(zhì)量。AXI是在不能通過AOI檢測(cè)的情況下使用的，尤其是對(duì)于那些視覺檢測(cè)無法觀察到的內(nèi)部連接。
主要檢測(cè)焊點(diǎn)的形狀、大小和焊料的分布情況，以及是否有焊料球、短路或開路等缺陷。
六、FCT測(cè)試機(jī)
功能測(cè)試是在SMT裝配過程的最后階段進(jìn)行的，目的是驗(yàn)證組裝好的電路板是否能夠正常工作。這個(gè)測(cè)試可以根據(jù)產(chǎn)品的特定功能需求來設(shè)計(jì)，、
主要檢測(cè)包括電源測(cè)試、信號(hào)測(cè)試和軟件測(cè)試等。驗(yàn)證所有電子元件的功能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格，檢查接口、傳感器等是否按預(yù)定方式正常工作。
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