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貼片機(jī)

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貼片機(jī)

松下AM100貼片機(jī)

松下AM100貼片機(jī)特點(diǎn) 多種少量生產(chǎn)解決方案 支援多品種少量生產(chǎn)的高度實(shí)際生產(chǎn)率的選購(gòu)件 利用元件搭載能力，共通排列復(fù)數(shù)品種（MJS*） 通過(guò)支撐銷更換功能，支援準(zhǔn)備工作 開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，確保實(shí)裝質(zhì)量：芯片厚度照相機(jī)/3D傳感器

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產(chǎn)品介紹

松下AM100貼片機(jī)



松下AM100貼片機(jī)基礎(chǔ)參數(shù)

機(jī)種名 AM100


基板尺寸（mm） L 50 × W 50 ? L 510 × W 460
貼裝速度 35 800 cph（0.1006 s/芯片）、 12 200 cph （0.295 s/QFP □12 mm以下 ）
貼裝精度（Cpk≧1） ± 40 μm/芯片
± 50 μm/QFP □12 mm 以下
± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm
元件供給 編帶 編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm
編帶供料器規(guī)格：Max.160品種 （編帶寬度：4 / 8 mm 編帶（小卷盤）使用時(shí)）
托盤供料器規(guī)格：Max.120品種 
桿狀
編帶供料器規(guī)格：Max.40品種 （單式桿狀供料器使用時(shí)）
托盤供料器規(guī)格：Max.30品種 
托盤 托盤供料器規(guī)格：Max.20品種
手置托盤規(guī)格：Max.20品種  (固定供給部用選購(gòu)件)
元件尺寸（mm） 0402芯片 ? L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 （T = 28 ）
基板替換時(shí)間 約4.0 s（背面無(wú)貼裝元件時(shí)）
電源 三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
空壓源 Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
設(shè)備尺寸（mm） W 1 970 × D 2 019  × H 1 500 
重量

2 650 kg 



松下AM100貼片機(jī)特點(diǎn)


一臺(tái)設(shè)備解決方案

芯片托盤元件實(shí)裝，只需一臺(tái)設(shè)備即可完成

與已有的CM/NPM設(shè)備連接，強(qiáng)化生產(chǎn)線的通用性和多功能性


多種少量生產(chǎn)解決方案

支援多品種少量生產(chǎn)的高度實(shí)際生產(chǎn)率的選購(gòu)件

利用元件搭載能力，共通排列復(fù)數(shù)品種（MJS*）

通過(guò)支撐銷更換功能，支援準(zhǔn)備工作

開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，確保實(shí)裝質(zhì)量：芯片厚度照相機(jī)/3D傳感器


尖端工藝生產(chǎn)線

通過(guò)選購(gòu)件的組合，也可對(duì)應(yīng)尖端工藝

PoP實(shí)裝：通用型轉(zhuǎn)印單元

薄板基板對(duì)應(yīng)：高度傳感器（基板彎曲測(cè)量）

高度性價(jià)比通用性生產(chǎn)線

成本、實(shí)際生產(chǎn)率的最佳均衡通用性生產(chǎn)線

通過(guò)14吸嘴貼裝頭實(shí)現(xiàn)設(shè)備間均衡損失低的高運(yùn)轉(zhuǎn)

根據(jù)需求，可以選擇最佳供給部的規(guī)格

夾持式吸嘴對(duì)應(yīng)（卡盤尺寸可更改）

 

深圳市托普科實(shí)業(yè)專注為電子制造商提供整線SMT設(shè)備：

整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。


 



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