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產(chǎn)品介紹

松下bm123貼片機

松下bm123貼片機參數(shù)：

型號 NM-EJM6B

基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L330× W250

貼裝速度 0.12s/芯片

貼裝精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk≥1)、±30 ?m/QFP(Cpk≥1)

元件搭載數(shù)量 80（雙式編帶料架：160）

元件尺寸（mm）*1 0603芯片～ L32 × W32 ×T15

基板替換時間*2 2.5s *6

電源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空壓源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

設備尺寸（mm） W1950 × D1500*3 × H1500 *4

重量 *5 1700kg（固定供給規(guī)格）

CHIP實裝機BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm。

松下bm123貼片機簡介：

一、 高使用壽命
· 采用了只有在轉(zhuǎn)塔式上才有的一體式鑄造結(jié)構(gòu)，極大程度上保證了設備整體剛性，延長了使用壽命。
· 在材料使用上選取了大量高標準材料，減少了結(jié)構(gòu)磨損，提高了使用壽命。
· 使用了半導體硬盤，容量達到1G，使用壽命較普通的硬盤提高了10倍。
· 設計免拆卸式維護。例如:在生產(chǎn)前能夠自動檢測吸嘴的清潔度等，實現(xiàn)簡單實用的日常維護保養(yǎng)，省時省力，輕松有效。
  使用了以上一些設計，BM系列設備能在保證貼裝精度的前提下實現(xiàn)使用壽命較其他同類設備長一倍以上。

二、 高貼裝精度
· 采用了雙臂伺服馬達驅(qū)動設計，實現(xiàn)了高精度貼裝Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。
· 采用了高剛性的一體鑄造設計，即使經(jīng)過2次長距離搬運后直接投入生產(chǎn)貼裝精度依舊能夠保證在10μm內(nèi)
· 采用了多重精度補償方式(共有4大方面8項內(nèi)容):(1)吸嘴精度自動檢查補償(吸嘴與照相機位置，吸嘴與料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交換裝置原點位置)(2)吸取元件位置自動檢查補償(3)貼裝位置自動檢查補償(使用標準基板的測試方式，使用普通基板測試方式)(4)環(huán)境溫度變化自我校準等等，為高精度貼裝提供有力的保障。
· 新增加了mark自我搜尋功能。當發(fā)生mark位置識別失敗后能夠自動在周圍搜索校正，彌補了基板本身加工精度的誤差對貼裝造成的影響，提高了貼裝精度。
· 采用元件厚度檢測(line-sensor)設計，自動檢查元件厚度，檢測元件吸著狀態(tài)，保證貼裝品質(zhì)。
· 采用元件吸著壓力檢測裝置，自動判定元件是否未吸著，提高貼裝品質(zhì)
· 高精度3D camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質(zhì)?；谝陨系脑S多設計，BM系列設備在實際生產(chǎn)中實現(xiàn)Cpk>1。3，貼裝精度輕松實現(xiàn)了single ppm(不佳率在百萬分之十以內(nèi))。而且機器停止后時間控制在25msec內(nèi)，振幅控制在6μm以下。(一般中，低設備在相同條件下的時間為74msec)，由此不僅大大提高了貼裝精度和設備穩(wěn)定性，而且有效保證了人身安全。

三、 高實用性
· 使用新型Head camera設計，實現(xiàn)BM123*高貼片速度30，000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠?qū)崿F(xiàn)與BM123相同的芯片貼裝速度。
· CHIP實裝機BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤，實現(xiàn)單機能夠?qū)性?/span>
· 多功能BM221 標配了并列雙盤式托盤供料器, 實現(xiàn)生產(chǎn)中不停機補料
· 采用了中、英、日三種語言Windows操作系統(tǒng)
· 每個吸嘴采用獨立的高度控制系統(tǒng)，不同高度的元件可以同吸和同時識別，提高了生產(chǎn)效率。
· 采用新型電子智能料架，其Pitch可以調(diào)整，7種料架即可對應所有元件，而且與松下MPA-G3以后的各種泛用機設備的料架通用。
· 采用了新型的識別系統(tǒng)，能夠自動對元件通過照相生成元件庫參數(shù)，提高了生產(chǎn)性，方便操作