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KOHYOUNG KY8030-2 錫膏厚度測試儀

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供Koh Young 高永 KY8030-2 3D SPI錫膏檢測儀等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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產(chǎn)品介紹

KOH YOUNG  KY-8030-2技術(shù)參數(shù):


KY8030-2

· KY8030-2提供了2x更快的檢測,而不會影響性能和精度。

· 使用專利的雙投影,系統(tǒng)消除了所有3D SPI系統(tǒng)容易受到的關(guān)鍵陰影問題。

· Easy UISPC Plus包含在系統(tǒng)包中,以幫助用戶實現(xiàn)更快,更輕松的打印機工藝優(yōu)化


 檢查速度

檢查時間(每FOV

15um

20um

25um

檢查時間(每FOV

0.47

0.47

0.47

 最大PCB尺寸*

機器尺寸

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm




產(chǎn)品特性

3D錫膏檢測(雙路照明)

高速高效的生產(chǎn)線優(yōu)化3D SPI

采用雙路照明解決陰影問題

為保障迅速案例的印刷流程,基本配備了Easy UISPC Plus程序

M、L、XL型號與Dual Lane系統(tǒng)均可。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機、Koh Young SPI、貼片機出租租賃

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊非標自動化設(shè)備

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案

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